今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

正威新材股东江苏九鼎增持公司股份 彰显信心深化布局

苏州--2024年6月17日--正威新材（002201.SZ）今日发布公告称，公司持股5%以上股东江苏九鼎集团有限公司及其一致行动人顾清波于2024年6月6日至2024年6月12日期间增持公司股份658.05万股，占公司总股本的1.01%。

本次增持后，江苏九鼎集团及其一致行动人顾清波持有的正威新材股份数量将升至1.3亿股，占公司总股本的2.02%，成为公司第一大股东。

股东增持体现信心

正威新材是国内领先的锂离子电池材料及正极材料供应商，近年来公司业绩保持稳健增长。2023年公司实现营业收入425亿元，同比增长35%；归属于上市公司股东的净利润18亿元，同比增长42%。

在公司发展前景良好的背景下，股东增持股份体现了对公司未来发展的信心。江苏九鼎集团作为国内知名的民营企业集团，在多个领域拥有丰富的产业资源和投资经验。其增持股份有利于进一步提升正威新材的治理结构，增强公司抵御风险的能力，为公司未来发展提供更大的支持。

深化布局 抢抓机遇

近年来，新能源汽车产业快速发展，动力电池需求旺盛，锂离子电池材料市场迎来了广阔的发展空间。正威新材作为行业领先企业，不断加大研发投入，提升产品质量和技术水平，积极拓展市场份额。

本次股东增持为正威新材提供了充足的资金支持，有利于公司进一步加大在锂离子电池材料领域的投入，提升产研能力，拓展市场布局，抢抓新能源汽车产业发展的重大机遇。

业内人士表示，正威新材股东增持股份是公司利好消息，体现了股东对公司未来发展的信心。随着新能源汽车产业的快速发展，正威新材有望迎来良好的发展机遇。

以下是对新闻稿件的进一步扩充：

• **分析人士指出，**江苏九鼎集团此次增持正威新材股份，是其看好锂离子电池材料市场发展前景的具体体现。随着新能源汽车产业的快速发展，动力电池需求旺盛，锂离子电池材料市场将迎来广阔的发展空间。正威新材作为行业领先企业，拥有良好的技术基础和市场优势，有望在未来竞争中脱颖而出。
• **此外，**江苏九鼎集团的资源优势也将为正威新材的发展提供助力。江苏九鼎集团在化工、能源、金融等领域拥有丰富的产业资源，可以为正威新材提供原材料采购、市场拓展、融资等方面的支持。

相信在股东的支持和自身努力下，正威新材将取得更加优异的成绩。